Η MediaTek ανακοίνωσε σήμερα το νέο Dimensity 900 5G SoC το οποίο είναι κατασκευασμένο με την τεχνολογία λιθογραφίας στα 6nm από την TSMC, όπως και το Dimensity 1000 και 1200.
Διαθέτει υποστήριξη στα δίκτυα Wi-Fi 6, υποστήριξη οθόνης FHD+ με ρυθμό ανανέωσης στα 120Hz και υποστήριξη για κύρια κάμερα στα 108MP.
Το νέο Dimensity 900 5G SoC διαθέτει 5G μόντεμ New Radio (NR) με υποστήριξη στο sub-6GHz carrier aggregation. Επίσης υποστηρίζει δύο εντελώς ανεξάρτητες Dual 5G SIM κάρτες (5G SA + 5G SA) και Voice over New Radio (VoNR) με υποστήριξη στο εύρος ζώνης έως τα 120MHz.
Στην καρδιά της κεντρικής μονάδας επεξεργασίας από μία CPU με οκτώ πυρήνες, που αποτελείται από δύο επεξεργαστές Arm Cortex-A78 με ταχύτητα ρολογιού έως τα 2,4GHz και έξι πυρήνες Arm Cortex-A55 που λειτουργούν έως και τα 2GHz.
Το chipset διαθέτει για μονάδα επεξεργασίας γραφικών την Arm Mali-G68 MC4 (GPU), μαζί με μια ανεξάρτητη μονάδα επεξεργασίας τεχνητής νοημοσύνης (Ai) (APU). Η 3η γενιά της μονάδας επεξεργασίας Ai της MediaTek υποστηρίζει μια μεγάλη ποικιλία Ai εφαρμογών και ανάλυση υψηλής ευκρίνειας στα 4K (HDR).
Στις βασικές τεχνολογίες αιχμής που ενσωματώνονται στο Dimensity 900 περιλαμβάνονται :
- MediaTek’s Imagiq 5.0 : Το chipset ενσωματώνει έναν κορυφαίο επεξεργαστή σήματος εικόνας HDR (ISP) με δυνατότητα εγγραφής βίντεο στα 4K HDR με επιτάχυνση υλικού. Αυτό το ISP Chip υποστηρίζει ταυτόχρονα έως και τέσσερις αισθητήρες κάμερας και αισθητήρα με μέγιστη ανάλυση στα 108MP.
- MediaTek’s MiraVision: Το chipset περιλαμβάνει αναβαθμισμένες δυνατότητες εγγραφής βίντεο με ένα τυπικό δυναμικό εύρος (SDR) σε HDR και με βελτιώσεις σε πραγματικό χρόνο για την αναπαραγωγή βίντεο HDR10+, αλλά και δυνατότητες βελτίωσης του χρώματος και της αντίθεσης του περιεχομένου.
Οι προδιαγραφές του Dimensity 900 σε σχέση με το Dimensity 1100
Dimensity 900 | Dimensity 1100 | |
Process | 6nm TSMC | |
CPU | 2x Cortex-A78 @ 2.4GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz |
4x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz |
Memory | LPDDR4x, LPDDR5, UFS 2.1,UFS 2.2, UFS 3.1 | 2X LPDDR4x, up to 16GB, dual-channel UFS 3.1 |
Camera | 20MP+20MP, 108MP, Hardware video HDR, 3X HDR-ISP, MFNR, 3DNR, AINR, Hardware Depth Engine, Warping Engine | 32MP+16MP, 108MP, Multi-Camera, HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD |
Display | 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 120Hz | 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 144Hz, QHD+ at 90Hz |
Video Playback / Video Encode | H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1 / H.264, H.265 / HEVC | |
Graphics | Mali-G68 MC4 | Mali-G77 MC9 |
Modem | True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback | |
Connectivity | Integrated Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC |
Οι πρώτες συσκευές που θα τροφοδοτούνται από το Dimensity 900 SoC της MediaTek, αναμένεται να κυκλοφορήσουν στην παγκόσμια αγορά κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2021.
Μην ξεχάσετε να ακολουθήσετε το Xiaomi-miui.gr στο Google News για να ενημερώνεστε αμέσως για όλα τα νέα άρθρα μας ! Μπορείτε επίσης αν χρησιμοποιείτε RSS reader, να προσθέσετε την σελίδα μας στη λίστα σας, ακολουθώντας απλά αυτό τον σύνδεσμο >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Ακολουθήστε μας και στο Telegram ώστε να μαθαίνετε από τους πρώτους την κάθε μας είδηση!